Applicateur Bedford Peel & StickEn partenariat avec Bedford Industries

Applicateur semi-automatique de Tin-Ties pour emballages souples non remplis.

Bedford Peel & Stick®

QuantumPak et Bedford Industries se sont associés pour offrir une solution Peel & Stick® Tin-Tie pour tous vos besoins d’emballage. Grâce à la technologie Clean Edge Technology®, développée à l’interne, les attaches peuvent être appliquées facilement sur des sacs en plastique, en papier et en PET. Appliquez jusqu’à 30 attaches Peel & Stick par minute avec la machine semi-automatique Peel & Stick® Applier.

L’activation par pédale, les réglages ajustables et l’absence d’adhésif thermofusible ne sont que quelques-uns des avantages de cet applicateur performant. Choisissez parmi notre assortiment de longueurs, de couleurs et de finis pour créer une apparence exclusive. De plus, nous offrons des services d’impression sur mesure et d’agencement des couleurs.

En intégrant ces fermetures, vous pouvez accroître la valeur de vos produits, puisque les clients adorent cette caractéristique!

Fonctionnalités

Exclusive Clean Edge Technology™ pressure sensitive adhesive
Permet d’économiser du temps et de la main-d’œuvre
Aucun adhésif thermofusible requis
Application rapide (jusqu’à 30 sacs par minute)
Réglages ajustables
Actionné par pédale
La pellicule de protection est enroulée séparément pour en faciliter l’élimination
Interface PLC améliorée qui facilite la configuration et l’utilisation
Attache en plastique ou en métal offerte dans une variété de couleurs
L’attache peut être appliquée sur des sacs en papier, en plastique ou en PET
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